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知道了PCB的结构,那FPC的呢?

2021-10-25 09:26:00   阅读次数:62

CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔

Cu 铜层,铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同,而产生特性不一样,ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend(弯曲) 或 Driver(钻孔) 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳,所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。

A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶

胶层(Adhesive)为压克力丙烯酸树脂(Acrylic)及环氧树脂( Epoxy)两大系。

PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)

PI 为 Polyimide 缩写,在杜邦称 Kapton,厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄,耐高温、抗药性强、电绝缘性佳,现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。

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