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传统陶瓷基板的制备方式

2022-01-04 09:40:19   阅读次数:85

传统陶瓷基板的制备方式 [1]  可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。

HTCC(高温共烧)制备方式需要1300°C以上的温度,但受电极选择的影响,制备成本相当昂贵

LTCC(低温共烧)的制备需要约850°C的煅烧工艺,但制备的线路精度较差,成品导热系数偏低

DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金,需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内,由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求,一般不能低于150?300微米,因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。

DPC的制备方式包含真空镀膜,湿法镀膜,曝光显影、蚀刻等工艺环节,因此其产品的价格比较高昂。另外,在外形加工方面,DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式,传统钻铣床和冲床无法对其进行精确加工,因此结合力和线宽现距也更精细

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