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水平电镀的优点

2022-08-29 09:05:56   阅读次数:74

水平电镀技术的发展并非偶然,但对高密度、高精度、多功能、高纵横比的多层印制电路板产品特殊功能的需求是必然的结果。其优点是比目前的垂直挂镀工艺更先进,产品质量更可靠,可实现规模化生产。近日我们就将两种工艺结合在一起,进行一个详细的对比,特意总结出了水平电镀的优点,今天就跟着小编一起来看看吧!

 

水平电镀的优势:

(1)在工艺评审中,无需离开夹紧位置,增加了实用面积,大大节省了原材料的损耗。

(2)无需手动安装和悬挂即可适应大范围的尺寸,实现全自动操作,非常有利于改进和保证操作过程不损坏基板表面,实现大规模生产。

(3)水平电镀由全过程计算机控制,以确保在相同条件下每个印刷电路板的表面和孔涂层的均匀性。

(4)从管理角度看,电镀槽从清洗、添加、更换电镀液到完全实现自动化操作,不会因人为失误造成管理失控。

(5)从实际生产中可以看出,由于水平电镀的多级水平清洗,大大节约了清洗水量,降低了污水处理压力。

(6)由于系统采用密闭运行,减少了对工作空间的污染和热蒸发对工艺环境的直接影响,大大改善了工作环境。特别是在干燥板材时,由于减少了热损失,节省了不必要的能源消耗,大大提高了生产效率。

 

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