| 制程能力层叠结构 |
| 项目 |
制程能力 |
备注 |
图片案例 |
| 层数 |
1-20层 |
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| HDI结构 |
1-2阶 |
机械盲埋或激光盲埋（可电镀填孔） |
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| 板材类型 |
FR4 |
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| 生益：Tg140/Tg150/Tg180 |
| 建滔：Tg130/Tg150/Tg170 |
| 表面处理 |
有/无铅喷锡、沉金、OSP |
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| 板厚范围 |
0.2-3.0mm |
常规板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.5/3.0mm |
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| 大批量最厚板厚可加工到3.0mm |
| 板厚公差 |
T≥1.0mm ±10% |
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| T<1.0mm ±0.1mm |
| 激光孔范围 |
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使用于盲孔板，激光孔的公差为±0.01mm |
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| 机械钻孔范围 |
0.15-6.35mm |
最小钻孔为0.15mm，最大钻刀为6.35mm；＞6.35mm的孔需另外处理 |
| 最小金属槽 |
0.45mm |
槽孔孔径的公差为±0.1mm |
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| 最小非金属槽 |
0.8mm |
最小锣刀为0.8mm |
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| 钻孔厚径比 |
10:01 |
0.2mm的孔最厚能钻2.0mm的板厚 |
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| 孔位公差 |
≤0.075mm |
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| 孔径公差 |
PTH |
±0.075mm |
金属孔的孔径公差 |
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| NPTH |
±0.05mm |
非金属孔的孔径公差 |
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| 内层最小线宽/线距 |
0.5oz |
3/3mil |
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| 1oz |
3.5/3.5mil |
局部最小3/3mil可以生产 |
| 2oz |
6/6mil |
局部最小5/5mil可以生产 |
| 外层最小线宽/线距 |
1oz |
3.5/3.5mil |
局部最小3/3mil可以生产 |
| 2oz |
6/6mil |
局部最小5/5mil可以生产 |
| 最小过（Via）孔焊环 |
3.5mil（单边） |
加大过孔焊环对孔的保护面积 |
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| 跟大，产品长期使用更加可靠 |
| 线路公差 |
±15% |
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| BGA焊盘直径 |
≥0.2mm |
BGA 不影响费用 |
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| 最小BGA焊盘中心距 |
0.45mm |
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| 镀层厚度（微英寸） |
化学镍金 |
镍厚：100-200 |
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| 金厚：1-3 |
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| 电镀金 |
镍厚：100-200 |
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| 金厚：1-10 |
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| 孔铜厚度 |
机械通孔 |
最低≥20um |
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| 盲孔 |
dimple≤15um |
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| 埋孔 |
最低≥20um |
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| 铜箔厚度 |
内层 |
0.5-2oz |
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| 外层 |
1-2oz |
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| 阻焊 |
阻焊开窗 |
≥1.5mil |
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| 阻焊桥 |
绿油：3.5mil |
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| 黑油、白油：5mil |
| 其他油墨：4mil |
| 塞孔 |
塞孔径 |
0.2mm＜孔径≤0.45mm |
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| 线路蚀刻字 |
线宽/字高 |
≥4mil/25mil |
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| 丝印字符 |
| 阻焊颜色 |
白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等 |
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| 字符颜色 |
黑色、白色 |
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| 最大尺寸 |
单、双面板 |
500*600mm |
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| 多层板 |
400*500mm |
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| 最小尺寸 |
长宽 |
≥10mm |
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| 金手指斜边 |
角度 |
20°、30°、45° |
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| 角度公差 |
±5° |
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| 深度公差 |
±0.15mm |
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| 外形公差 |
规则外形 |
±0.15mm |
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| V-CUT |
角度 |
20°、30° |
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| 最大刀数 |
≤30刀 |
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| 外形宽度 |
55mm≤长度≤480mm |
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| 余厚 |
0.25mm≤余厚≤0.5mm |
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| 阻抗 |
阻抗公差 |
±10% |
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| 测试 |
飞针测 |
不限制 |
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| 测试架测试 |
14000点 |
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| 拼版、连片 |
零间隙拼版 |
拼版出货，中间板与板的间隙为零 |
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| 有间隙拼版 |
有间隙拼版的间隙需大于1.6mm，否则锣边时比较困难，影响效率 |
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| 邮票孔拼版 |
邮票孔 0.5mm孔径、0.3mm边缘间距 |
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| 常规5-7个孔一组 |
| 设计软件 |
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| PADS |
铺铜问题 |
工厂默认以Hatch方式铺铜。建议下单前备注铺铜方式 |
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| 2D线 |
有效线不能当2D线放在对应层中，鑫众兴对2D线是不做处理的 |
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| Altium Designer Protel |
版本 |
Altium Designer 不同版本输出gerber存在丢失元素问题。下单时请备注版本号。 |
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| 板外物 |
在PCB板子以外较远处放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出 |
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| 开窗问题 |
Solder层的开窗请不要误放到paste层，鑫众兴对paste层是不做处理的 |
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| 铺铜问题 |
Fill填铜，Fill块过多输出文件块会丢失建议：铺铜用 Polygon Pour |
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