制程能力

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制程能力

                                                                                                               制程能力层叠结构
项目 制程能力 备注 图片案例
层数 1-20层    
HDI结构 1-2阶 机械盲埋或激光盲埋(可电镀填孔)  
板材类型 FR4    
生益:Tg140/Tg150/Tg180
建滔:Tg130/Tg150/Tg170
表面处理 有/无铅喷锡、沉金、OSP    
板厚范围 0.2-3.0mm  常规板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /2.5/3.0mm
大批量最厚板厚可加工到3.0mm
板厚公差 T≥1.0mm ±10%  
T<1.0mm ±0.1mm
激光孔范围   使用于盲孔板,激光孔的公差为±0.01mm  
机械钻孔范围 0.15-6.35mm 最小钻孔为0.15mm,最大钻刀为6.35mm;>6.35mm的孔需另外处理
最小金属槽 0.45mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
最小非金属槽 0.8mm 最小锣刀为0.8mm
钻孔厚径比 10:01 0.2mm的孔最厚能钻2.0mm的板厚  
孔位公差 ≤0.075mm    
孔径公差 PTH ±0.075mm 金属孔的孔径公差  
NPTH ±0.05mm 非金属孔的孔径公差  
内层最小线宽/线距 0.5oz 3/3mil  
1oz 3.5/3.5mil 局部最小3/3mil可以生产
2oz 6/6mil 局部最小5/5mil可以生产
外层最小线宽/线距 1oz 3.5/3.5mil 局部最小3/3mil可以生产
2oz 6/6mil 局部最小5/5mil可以生产
最小过(Via)孔焊环 3.5mil(单边) 加大过孔焊环对孔的保护面积
跟大,产品长期使用更加可靠
线路公差 ±15%    
BGA焊盘直径 ≥0.2mm BGA 不影响费用  
最小BGA焊盘中心距 0.45mm    
镀层厚度(微英寸) 化学镍金 镍厚:100-200    
金厚:1-3    
电镀金 镍厚:100-200    
金厚:1-10    
孔铜厚度 机械通孔 最低≥20um  
盲孔 dimple≤15um  
埋孔 最低≥20um  
铜箔厚度 内层 0.5-2oz    
外层 1-2oz    
阻焊 阻焊开窗 ≥1.5mil  
阻焊桥 绿油:3.5mil  
黑油、白油:5mil
其他油墨:4mil
塞孔 塞孔径 0.2mm<孔径≤0.45mm    
线路蚀刻字 线宽/字高 ≥4mil/25mil    
丝印字符
阻焊颜色 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等    
字符颜色 黑色、白色    
最大尺寸 单、双面板 500*600mm    
多层板 400*500mm    
最小尺寸 长宽 ≥10mm    
金手指斜边 角度 20°、30°、45°    
角度公差 ±5°    
深度公差 ±0.15mm    
外形公差 规则外形 ±0.15mm    
V-CUT 角度 20°、30°    
最大刀数 ≤30刀    
外形宽度 55mm≤长度≤480mm    
余厚 0.25mm≤余厚≤0.5mm    
阻抗 阻抗公差 ±10%    
测试 飞针测 不限制    
测试架测试 14000点    
拼版、连片 零间隙拼版 拼版出货,中间板与板的间隙为零  
有间隙拼版 有间隙拼版的间隙需大于1.6mm,否则锣边时比较困难,影响效率  
邮票孔拼版 邮票孔 0.5mm孔径、0.3mm边缘间距  
常规5-7个孔一组
设计软件  
PADS 铺铜问题 工厂默认以Hatch方式铺铜。建议下单前备注铺铜方式    
2D线 有效线不能当2D线放在对应层中,鑫众兴对2D线是不做处理的    
Altium Designer    Protel 版本 Altium Designer 不同版本输出gerber存在丢失元素问题。下单时请备注版本号。    
板外物 PCB板子以外较远处放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出    
开窗问题 Solder层的开窗请不要误放到paste层,鑫众兴对paste层是不做处理的    
铺铜问题 Fill填铜,Fill块过多输出文件块会丢失建议:铺铜用 Polygon Pour  
         
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